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濟(jì)德耐
7月20日消息，長鑫存儲(chǔ)正在為DDR6時(shí)代提前布局供應(yīng)鏈。該公司已引入新的封裝基板供應(yīng)商海信電子，推動(dòng)從卷對(duì)卷工藝向面板級(jí)封裝轉(zhuǎn)型，以應(yīng)對(duì)DDR6多層設(shè)計(jì)的更高要求。
DDR6內(nèi)存采用多層設(shè)計(jì)，對(duì)封裝基板的層數(shù)和工藝精度要求大幅提升。傳統(tǒng)的卷對(duì)卷工藝在成本和效率上難以滿足，面板級(jí)封裝成為更優(yōu)選擇，能更好支持多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
值得一提的是，長鑫的LPDDR6芯片已進(jìn)入送樣階段。該公司正推動(dòng)采用面板級(jí)生產(chǎn)方法，為DDR6的量產(chǎn)提前做好準(zhǔn)備。
長鑫LPDDR6有望在2026年下半年實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)量產(chǎn)，速率達(dá)12.8Gbps，直接對(duì)標(biāo)三星和SK海力士的旗艦產(chǎn)品。
DDR6的商業(yè)化預(yù)計(jì)在2028到2029年，但長鑫的供應(yīng)鏈準(zhǔn)備已提前啟動(dòng)。資料顯示，海信電子已于2026年第一季度通過長鑫的DDR5封裝基板質(zhì)量認(rèn)證。
目前長鑫存儲(chǔ)是全球第四大DRAM原廠，市占率約7.7%到8%，合肥基地月產(chǎn)能約30萬片。隨著三星和SK海力士將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，傳統(tǒng)LPDDR市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺，為長鑫提供了窗口期。
長鑫的產(chǎn)品已覆蓋華為小米OPPO等消費(fèi)電子品牌，并深度綁定阿里云、騰訊云等頭部云廠商。蘋果也在測(cè)試長鑫的內(nèi)存芯片，一旦通過認(rèn)證將標(biāo)志其正式進(jìn)入全球頂級(jí)供應(yīng)鏈。
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