華測儀器HCWP復(fù)合絕緣高溫介電性能分析儀
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HCWP復(fù)合絕緣高溫介電性能分析儀由華測儀器生產(chǎn),運(yùn)用平行板電極法設(shè)計原理測量,重復(fù)性與穩(wěn)定性好,采用高頻測試線纜,優(yōu)化測試參數(shù)的準(zhǔn)確度,同時抗干擾能力得到優(yōu)化。具備自定義測試功能,可進(jìn)行介電溫譜、頻譜、升溫速度、測量參數(shù)等設(shè)置,符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。在過壓、過電流、過溫等異常情況下以保證測試過程正常進(jìn)行;當(dāng)遇到電腦異常或瞬時斷電時可將資料保存于操作器中,不丟失試驗數(shù)據(jù),設(shè)備重新啟動后可恢復(fù)原有試驗數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品參數(shù)
模式選擇:可選擇并聯(lián)模式和串聯(lián)模式
測量方式:軟件可進(jìn)行介電溫譜與介電頻譜測量
溫度設(shè)置:可設(shè)置升溫速度、降溫速度、溫度上限、測量等待時間等
測量頻率:軟件可設(shè)置測試的頻率
擴(kuò)展能力:配合阻抗分析儀可實現(xiàn)高溫環(huán)境下的介電溫譜、頻譜測量
溫度范圍:RT~1450°C
控溫精度:±1℃
升溫速率:0~100℃/min(可設(shè)定)
測試頻率:10Hz~120MHz
加熱方式:近紅外加熱
降溫方式:水冷
輸入電壓:220V
樣品尺寸:D≤25mm,H≤4mm
測試功能:介電溫譜、頻譜

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