A＋H晶圓代工陣營再添“強將” 晶合集成登陸港交所

2026-07-10 15:56:48來源：智能制造網整理關鍵詞：晶合集成晶圓代工傳感器閱讀量：48065

導讀：目前國內晶圓代工行業“A＋H”上市陣營已擴展至三家。但三家企業各具特色——中芯國際主打“規模＋全制程”，華虹半導體以 “特色IC＋功率器件” 為核心戰略，晶合集成則在DDIC等細分賽道建立全球優勢。

　　今日(2026年7月10日)，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，成為繼中芯國際、華虹半導體之后，國內又一家實現“A+H”兩地上市的晶圓代工企業。

　　晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，成立于2015年5月。2023年5月5日，晶合集成成功登陸上交所科創板，創下安徽史上最大IPO紀錄。

　　作為全球晶圓代工十強之一的企業，晶合集成代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，已成功開發28nm邏輯芯片平臺，公司已具備DDIC(顯示驅動芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、PMIC(電源管理集成電路)、Logic IC及MCU等多元工藝平臺的技術能力。產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲等領域。

　　晶圓代工屬于典型的重資產、高研發投入行業。A+H雙平臺能夠同時對接內地和香港兩個資本市場的資金，為企業持續的技術迭代和產能建設提供充足的資本支撐。目前國內晶圓代工行業“A+H”上市陣營已擴展至三家。但三家企業各具特色——中芯國際主打“規模+全制程”，華虹半導體以 “特色IC+功率器件” 為核心戰略，晶合集成則在DDIC等細分賽道建立全球優勢。

　　中芯國際早在2004年便登陸港交所，后于2020年回歸A股科創板，是國內最早實現“A+H”布局的晶圓代工企業。2026年一季度，中芯國際實現營業收入176.17億元，同比增長8.1%；歸母凈利潤13.61億元。月產能增至107.83萬片(折合8英寸標準邏輯晶圓)，產能利用率達93.1%。在產能擴張方面，2025年公司新增約5萬片12英寸產能，2026年將繼續擴產，預計年底月產能增量折合12英寸晶圓約4萬片。

　　華虹半導體于2014年登陸港交所，2023年回歸A股科創板，完成“A+H”布局。2026年6月8日起，公司港股中文股份簡稱由“華虹半導體”變更為“華虹宏力”。受益于AI需求外溢，MCU、獨立式閃存和BCD工藝產品增長顯著，成為主要增長引擎。2026年，華虹半導體業績呈現爆發式增長，2026年一季度，華虹宏力實現營收46.25億元，同比增長18.22%；歸母凈利潤1.40億元，同比激增513.1%。公司12英寸晶圓銷售收入占比已提升至62.7%，產能利用率達99.7%。產能持續擴張，公司無錫12英寸產線(FAB9)產能爬坡順利，一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。

　　結語：在AI算力外溢、成熟制程供給趨緊、國產替代加速的多重共振下，國內晶圓代工產業正步入新一輪景氣上行通道。而晶合集成此次港股募資的大頭即投向22nm先進技術平臺的研發。目前，公司已啟動四期項目建設，總投資355億元，將建設月產能5.5萬片的12英寸生產線。

　　(聲明：本文部分觀點由AI生成，本站發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風險，投資需謹慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。)

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